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是的，我们支持签署双向 NDA。图纸、BOM 和价格等机密信息将在严格的权限管理下处理。 示例：关于 Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 的技术资料或设计规格（）的共享均可在 NDA 下进行。

可以。我们可以根据您的需求建议批量收购、代理销售或寄售保管等方案。 注：Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 的剩余品或长期库存品（）也在对象范围内。

我们会尽可能按您指定的包装形式安排。关于剪切带 (Cut Tape) 等小批量分装，取决于型号和剩余数量。如果需要更改包装形式，我们会提前说明。 示例：Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) 的 SMD Generic 封装（B39211B5071H810）可按卷盘 (Reel) 或剪切带 (Cut Tape) 出货。